エッチングの実用的な原則は何ですか？

エッチングの原理：通常はエッチングまたは光化学エッチングと呼ばれます。これは、プレート製造および開発にさらされた後にエッチングされるエリアの保護膜を除去し、エッチング中に化学溶液に接触して溶解した腐食や不規則性または中空成形効果の形成の効果を実現することを指します。

また、従来の処理方法で処理するのが困難な膨張削減計器パネル、ネームプレート、薄いワークピースの処理にも広く使用されています。プロセス機器の継続的な改善と開発後、航空、機械、化学産業の電子シート部品の精度エッチング生成物の処理にも使用できます。特に半導体製造プロセスでは、エッチングは不可欠な技術です。

エッチングプロセスフロー：エッチングプロセス方法：プロジェクトは、グラフィックスに従ってストックサイズとフィルムの図面を準備します→ 材料の準備→ 材料クリーニング→ 乾燥→ フィルムまたはコーティング→ 乾燥→ 暴露→ 発達→ 乾燥→ エッチング→ ストリッピング→ 製品の検査と出荷。