業界ニュース

以下は、業界ニュースに関するものです。業界ニュースをよりよく理解していただけると助かります。
  • リードフレームは、集積回路用のチップキャリアとして、ボンディング材料(金線、アルミニウム線、銅線)を使用してチップの内部回路リードアウトと外部リード間の電気接続を実現する重要な構造コンポーネントです。それは外部ワイヤーとの橋の役割を果たします。リードフレームは、ほとんどの半導体集積ブロックに必要です。これは、電子情報業界で重要な基本材料です。

    2020-01-16

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