リードフレームの開発動向

の開発動向リードフレーム

あなたの旧友の深センYanming Plate Process Co.、Ltdの開発を紹介しますリードフレーム今日。
私たちの一連の高品質製品が代表しています半導体リードフレーム業界モデルになっており、世界中のバイヤーは卸売や購入を歓迎します。
合金強化の種類に応じて、固形溶液タイプ、降水型、降水型に分けることができます。材料設計の原理から、ほとんどすべての鉛フレーム材料は、降水量の強化合金です。さまざまな強化方法が設計に使用され、主に変形強化と固形溶液の強化を含みます。 （合金の強化）、穀物精製の強化、降水強化、適切な量の希土類元素を追加すると、材料の電気伝導率が1.5〜3％IACSだけ増加し、穀物を効果的に改良し、材料の強度が向上し、靭性が改善され、導電率への影響が小さくなります。溶液の硬化、溶液時代の硬化、複合強化などを組み合わせた作業硬化の側面から、材料特性が改善されます。