半導体リードフレーム

リードフレーム、または半導体リードフレームは、ダイから外側への信号を運ぶチップパッケージ内の金属構造であり、パッケージアセンブリプロセス中に半導体が付着する金属フレームの薄い層にすぎず、通常は鉛の高密度がエッチングによって行われ、鉛の低密度はスタンプによって行われます。

- 設計の柔軟性

- 高精度

- 金型コストなし/低いコスト

- burrなし

- 短いリードタイム

さまざまな種類の自動エッチング生産ラインを使用すると、半導体リードフレームの注文のために高品質の迅速な配信を保証する強力なエッチング生産能力があります。

Q：エッチングファクトリーはどこにありますか？

A：エッチングファクトリーは、深センと広州の近くのチャンタンドングアンにあり、QRコード以下でスキャンして工場のパノラマビューを持つことができます。

Q：あなたのエッチング工場は政府によって承認されていますか？

A：はい、生産免許をエッチングし、すべての廃水が環境保護の要件を満たしています。中国のより厳しい環境ルール、預金または支払いが水に投入されるため、生産免許のない小さなエッチング工場は突然閉鎖される可能性があります。

Q：金属化学写真エッチング製品以外に、他にどのような製品を供給していますか？

A：2006年から、アクリル/ガラスパネル、ネームプレート、パネルグラフィックオーバーレイ、ダイカッティングパーツなどを専門的に製造しています。別のWebサイトを参照できます。www.paneloverlay.com