銅エッチングとは何ですか？

銅エッチング銅板に画像を作成するために使用される選択的除去プロセスです。ほとんどのエッチングプロセスには、非反応性材料で覆われた金属板が必要であり、その後、選択的に除去されます。

銅プレートは、保護領域に影響を与えることなく少量の銅を除去する腐食性物質にさらされます。過去には、これはさまざまな酸と同様にワックスで行われていました。最新の銅エッチングは、通常、酸や炭酸ナトリウムの代わりに塩化第二鉄などの毒性の低い材料を使用して除去します。最新のエッチングテクノロジーは、芸術的な表現からインクの印刷、回路基板の敷設まで、あらゆるものに使用されます。エッチングのための銅の最も一般的な産業用途は、回路基板の製造にあります。

歴史的に、銅エッチングは、金属板、銃、鐘などの金属物体に装飾を作成する方法でした。多くの場合、同じ人がこれらの装飾を作ります。時間が経つにつれて、エッチングは明確な芸術形式として人気がありました。

エッチングの最初の商業用途が使用され、印刷材料用の大量のプレートが作成されました。これらの履歴方法はすべて同じプロセスを使用しています。金属は溶融ワックスの層で覆われており、固化することができます。 Etcherは、特別なナイフを使用して、露出した銅が目的の画像を形成するか、画像がまだカバーされている唯一の部分になるまでワックスを除去します。この準備したプレートは酸性浴に浸されるか、酸が注がれます。しばらくして、エッチャーは酸からプレートを除去し、中和混合物で覆います。最新の方法は同じ基本プロセスを使用します。彼らはいくつかの詳細を変更するだけです。市販または産業の銅エッチングでは、エッチングマシンは人間ではなくコンピューターで操作できます。過去に使用されていた酸と溶媒は、非毒性の代替品に置き換えられています。多くの場合、ワックスは選択の非反応性物質のままですが、一部の産業プロセスは代わりにプラスチックシートを使用しています。

最後に、これらの廃棄物は通常、リサイクルされて再利用されます。の最も一般的な産業用途銅エッチングトースターから携帯電話まで、すべてに見られる緑色のボードなど、回路基板を作ることです。回路基板を作るために、ベースプレートは非常に薄い銅の層で覆われ、非反応性プラスチックの層で覆われています。コンピューター支援エッチングマシンは、不要なプラスチックコーティングを除去し、回路基板全体に溶媒をスプレーします。これにより、まだカバーされているチャネルを除くすべての銅が削除されます。その後、ボードをスタンプして掘削して、接続されたコンポーネント用のスペースを作成します。