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  • 金属エッチング方法の選択

    溶液を備えたワークピースの接触形式に基づいた金属エッチングには、スプレーエッチングとバブルエッチングに基づいて、金属エッチングには2つの主要な方法があります。エッチング方法を選択するための2つの原則があります。

  • PVC名刺

    紙の名刺と比較して、PVCの名刺は、耐水性、気象抵抗、屈曲抵抗が高くなります。 PVCの名刺の強度と剛性が向上しているため、薄くて持ち運びが容易です。

  • 金属エッチングの主なアプリケーションエリアは何ですか？

    エッチングは、化学反応または物理的影響によって材料を除去する手法です。エッチング技術は、ウェットエッチングとドライエッチングの2つのカテゴリに分けることができます。

  • フィルターメンテナンス

    フィルターのコア部分はフィルターコアです。フィルターコアは、フィルターフレームとステンレス鋼ワイヤーメッシュで構成されています。ステンレス鋼のワイヤーメッシュはウェアラブル部品であり、特別な保護が必要です。

  • アプリケーションとリードフレームの種類

    あなたの古くからの友人Shenzhen Yanming Plate Process Co.、Ltdは、アプリケーションとリードフレームの種類を教えてくれます。 半導体リードフレームはあなたの賢い選択です！ 積分回路のチップキャリアとして、リードフレームは、チップの内部回路の端子と外側の鉛の間の電気接続を実現し、電気回路を形成するための結合材料（金ワイヤ、アルミニウムワイヤ、銅線）によって電気接続を実現する重要な構造メンバーです。

  • 一般的なEMI/RFI材料

    メタルフォイルテープ：比較的簡単に製造できます。アルミホイルと銅ホイルバッキングテープを使用すると、ケースに高価な金属メッキなしで優れたシールド性能が提供されます。

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